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Solda em Pasta Xd-50

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Solda em pasta baixa fusão 50g.

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Estanho em pasta baixa fusão a 183°C 50g

Tipo: Xd-50

Liga: Sn63 / Pb37

Microns: 20-45um

Pasta viscosa, não seca fácil.

Aplicação: Para reparos em placa elétronica, Pcb, Bga, Smt, de computador , celular, tabletes, placa de circuito de alta precisão SMT, processo de solda, universal BGA reballing, stencils, estêncil etc.

SKU: 940 Categorias: ,