PH Neutro 7 ±0,3
Material:Rosin
Peso líquido: 10g
Esta pasta de solda tem alta viscosidade sem necessidade de limpeza, pode ser usado para PCB, smd SMD, pode ser usado para solda e reballing de chips e componente eletrônicos de computador e telefone.
É um material necessário reparar o celular e outros placas mainboard eletrônica do tipo.
Mistura fluxo de pasta e resina, evita resíduos resinoso amarelo, fácil de limpar na placa.
Ajuda a reparar as painéis e placas de circuito e protege os componentes eletrônicos.
Aplicação do produto:
Aplicável a sensores, cabos fios, motocicletas com motores, tubos de segurança, conectores, armação de metal, iluminação de iluminação, componentes eletrônicos, manutenção SMT, placas de implantação de chip BGA, etc.